クオ氏：iPhoneは2025年まで回路基板の薄型化にRCCを採用しない from macrumors.com

アナリストによると、Appleは2025年まで薄型回路基板に樹脂被覆銅（RCC）箔を採用しない予定だという。
この技術には「壊れやすい特性」があり、「落下試験に合格できない」と言われている。
同アナリストは、Appleが2024年の第3四半期までにRCC素材を改良できれば、iPhone 17のハイエンドモデルにもそれが使用される可能性があると付け加えた。
特に、Appleは2026年からiPad miniとiPad AirにOLEDディスプレイを搭載することを検討している。