インテル、ムーアの法則を前進させるチップ用のガラス基板を発表 from venturebeat.com

Intelは、2030年までにチップ用のガラス基板を製造すると発表した。
同社は、2023年までにパッケージ内に30兆個のトランジスタが搭載されると予想していると述べた。
ガラス基板技術により、データ中心のアプリケーションへの電力供給が改善された。
「私たちは転換点にいます」とインテルフェローは語った。
同社は今年初め、スリムで軽量なパッケージとして「ガラス」を発表した。
特に、インテルは 2020.nntn.com.au までにこのマイルストーンを達成することを目指しています。