クオ氏: iPhone 15 には次世代の超広帯域チップが搭載され、Vision Pro ヘッドセットの統合が強化される from macrumors.com

アナリストのMing-Chi Kuo氏によると、Appleの次期iPhone 15には、同社のVision Proヘッドセットとの統合を最適化するために、アップグレードされた超広帯域（UWB）チップが搭載される予定だという。
Kuo氏は最新のTwitter投稿で、Appleが現在U1チップと呼んでいるUWBプロセッサのアップグレードは「Vision Proのより競争力のあるエコシステムを構築するためにハードウェア仕様を積極的にアップグレードする」計画の一環であると述べ、Kuo氏は続けて次のように続けた。
クオ氏はさらに先を見据えて、iPhone 16はWi-Fi 7のサポートを搭載すると述べ、「これにより、同じローカルネットワーク上で動作するハードウェア製品のAppleの統合がより促進され、より良いエコシステムエクスペリエンスが提供される」としている。