Apple Booksが今年のTSMCの3nm生産能力の90%近くを占める from macrumors.com

Apple の次期「iPhone 15 Pro」モデルには、N3B としても知られる TSMC の第一世代「3nm」プロセスに基づく Apple 初の「iPhone」チップである A17 Bionic プロセッサが搭載される予定です。
3nm テクノロジーは、iPhone 14 Pro および Pro Max 用の A16 Bionic チップの製造に使用された 4nm と比較して、電力効率が 35% 向上し、パフォーマンスが 15% 高速になると言われています。
来年発売される新しいiPad Proモデルには「M3」チップが搭載される可能性が高いが、Appleアナリストのミンチー・クオ氏は、2024年に発売される新しい14インチおよび16インチMacBook Proモデルには「M3」Proおよび「M3」チップが搭載されると考えている。
The Information によると、「3nm」プロセスで構築される将来の Apple シリコン チップは最大 4 つのダイを備え、最大 40 個のコンピューティング コアをサポートする予定です。