Intelは技術シンポジウムで13のチップ発明を詳述します from venturebeat.com

Intelは、次回のVLSIシンポジウムのチップ設計会議で、チップ製造の革新に関する13の論文の詳細を共有しました。
Intelの幹部であるBenSellは今週、4つの開示についてマスコミと話し合い、Intelは8コアRISC-Vプロセッサを改善するためにCompute Near Memory（CNM）技術を採用した回路革新をさらに発表します。
Intelの研究者は、新しい高度なCMOSFinFETテクノロジであるIntel4の結果を含む、13の論文を発表しており、Intel 7よりもアイソパワーで20％以上のパフォーマンス向上を示しています。
具体的には、Intelは、新しい高度な相補型金属酸化膜半導体（CMOS）フィン電界効果トランジスタ（FinFET）テクノロジであるIntel 4の結果を公開しており、Intel 7プロセスよりもアイソパワーで20％を超えるトランジスタパフォーマンスの向上を示しています。
Intel 4プロセスは、高性能ロジックライブラリの領域を2分の1に削減し、極端紫外線（EUV）を広範囲に使用してプロセスフローを簡素化すると同時に、Intel7に比べて設計の労力を削減します。