M5 Pro、M5 Max：Appleの次世代チップに期待すること from CNET(Products)

Appleは、M5で採用されていたシングルダイオンチップレイアウトから、対応するチップのシステムメモリに接続する「soic-MH」レイアウトに変更しました。
チップレットは、個々のプロセッサコアグループに接続された専用ダイ上に一括製造され、微細な高速接続で接続されています。
レイアウトの影響でパフォーマンスが低下する可能性はありますが、Appleは次回のM5リリースでカスタムチップレットも導入する可能性があります。