アップル、インドで初めてiPhoneチップのパッケージングを検討 from macrumors.com

Appleは、インドで初めてiPhoneのチップ組み立てと梱包を行うため、サプライヤーと協議中だと報じられています。
同社は2026年までにインドで販売されるスマートフォンの80%以上を自社で製造すると報じられています。
…先週、初期ビルドを搭載したプロトタイプデバイスがリークされました。
これには、背面レンズ（フロントカメラ）からの動画を録画できる新しいカメラが搭載されています。