レポート: 2027 年の iPhone は高度な AI メモリ技術を採用する可能性がある from macrumors.com

AppleはiPhoneの20周年を記念して高帯域幅メモリ技術を検討していると報じられている。
モバイル HBM はメモリ チップを垂直に積み重ね、スルーシリコン ビア (TSV) と呼ばれる小さな相互接続デバイスを介して接続します。
言語モデル推論や高度なビジョンタスクなど、バッテリー寿命を消耗することなく大規模な AI モデルをデバイス上で実行するために使用できます。
伝えられるところによると、サムスンは独自のモバイル HBM テクノロジーを開発しているとのこと。