xMEMS はマイクロ冷却ファンオンチップ技術を AI データセンターに拡張します from venturebeat.com

xMEMS Labs は、高性能光トランシーバー向けの初のモジュール内アクティブ熱管理ソリューションを発表しました。
同社は、チップ上の冷却ファンは、400G および 800G 光トランシーバー内の高密度環境に対して、機械的磨耗を発生させることなく、対象を絞った超局所的なアクティブ冷却を提供すると述べています。