報道によると、Appleは2028年までにカスタムモデムコンポーネントをメインプロセッサに統合する計画だという。
ガーマン氏は、同社は現在iPhoneでも使用されているクアルコムのモデムコンポーネントに基づいて、2027年に予定されているいわゆるC2とその後継製品をテストしていると付け加えた。
ただし、これは両社がクアルコムのモデスマを試している時期に行われました。
注目すべき点：Appleは最終的にモデムコンポーネントを自社デバイスのメインプロセッサに統合する予定である。
ulinctly–ielly—appleの報道によると、「C1«（外面的には）iOSデバイスを****しているだけで、特に[少なくとも]Androidフォン向けにもセルラーネットワークを備えたスマートフォンを模索している」新技術は、すでに進行中のワークステーションモジュールとして検討されていると報告されている[MacBook Airモデム膜通信チップのフォイル消費能力は、画期的な通信チップだったある種の「電力効率を高めるためのスマートフォンのオペレーティングシステムは、現在より約2年遅れて来年発表される可能性が高い。
アップルは、現在市販されている最初のプロトタイプのテスト実行を開始した」と呼ばれる計画を発表している）。
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