綿密なプロセスを使用して、樹脂プリンターと樹脂プリンター システムをテストします。
ビルド プレートは、ビルド プレートで最もよく使用される温度である摂氏 60 度まで加熱されることになっています。
次に、InfiRay 熱画像カメラを使用して測定し、各プリンターがこの速度 (mm/秒) でどの程度優れたパフォーマンスを発揮するかを確認します。
キットは、半組み立てのプリンター キットとは対照的に、組み立てプロセスにかかる時間と難易度によって判断されます。
ただし、一部の 3D プリンター メーカーは異なるテスト方法を採用していることは注目に値します。
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