中国はチップ産業に400億ドルの資金を計画 from engadget.com

報道によると、中国は半導体産業を強化するための基金の立ち上げを計画しているという。
この国家支援のベンチャーは中国集積回路産業投資基金からの3番目のベンチャーであり、3,000億元（410億ドル）の調達を目指している。
前の2つのファンドは2014年に1,387億ドル、2019年に2,000億ドルを調達した。
約600億ドル（約280億ドル）が中国財政省から調達されると予想されている。
特に米国は、外国企業がsemiconductors.nnのような技術に取り組むことを禁止している。